Durch die immer kleiner werdenden Bauteile und die dadurch höhere Packungsdichte auf den Leiterplatten, wird es erforderlich die Bestückgenauigkeit dieser Bauteile zu erhöhen. Es werden außerdem immer mehr Bauteile der verschiedensten Bauformen von THT-Bestückung auf SMD-Bestückung umgestellt.
Der vorhandene Bestückungsautomat CP40CV war diesen Anforderungen an Genauigkeit und Bauteilspektrum nicht mehr gewachsen.
Mehrere Kundenanfragen zur Leiterplattenbestückung und Bestückung kompletter Geräte mit Mehrebenen-Leiterplatten und SMD-Bestückung mit Bauformen 0402, Finepitch 0,5mm, sowie BGA und LGA, welche mit dem vorhandenen Bestückungsautomaten CP40 nicht sicher bestückt werden konnten, machten die Anschaffung eines neuen Bestückungsautomaten erforderlich.
Aus Gründen der Kompatibilität mit dem bisherigen Automaten wurde ein Nachfolgemodell des gleichen Herstellers gewählt.
Ein weiterer Aspekt ist die Flexibilität der Maschine. Durch unser schnell wechselndes Produktsortiment ist es notwendig flexibel auf Kundenwünsche reagieren zu können.
Die Anlage wurde am 26.03.2021 in Betrieb genommen und erfüllt bisher alle Anforderungen.
Es können jetzt neue Kundenprodukte in die Fertigung aufgenommen werden, vorhandene Produkte auf die neue Anlage transferiert und die Bestückung der Leiterplatten effektiver gestaltet werden.
Durch diese Investition bleibt die TeleFrank GmbH wettbewerbsfähig, kann den Kunden effektive Fertigungsmöglichkeiten anbieten und damit auch den Standort und die Arbeitsplätze sichern.
